熔模铸造
惠尔特硅溶胶作为熔模铸造制壳体系中的关键无机粘结剂，依托稳定分散、高纯度与可定制配方，广泛应用于各种浆料体系。
惠尔特围绕熔模铸造制壳工艺中的关键痛点，定向开发了多款产品，产品组合涵盖通用型、高纯型、面层专用的聚合物增强型，以及针对快干工艺需求自主研发的 SKP-K 系列，为客户提供灵活且成熟的解决方案。
产品技术特点
金属杂质低
惠尔特全系列产品采用低杂质原料与精控工艺，并可根据客户需求灵活调整纯度等级，有效降低金属离子含量，避免壳层杂质迁移及铸件表面污染，确保铸件表面洁净、稳定且一致。
浆料寿命长
惠尔特的 SKP-K1 与 SKP27-3 均采用聚合物包覆技术，包覆层能有效隔离胶体颗粒表面与浆料中杂质离子的接触，减少金属离子对胶体结构的破坏，从而达到显著延长浆料寿命的目的。
制壳湿强度高，残留强度低
惠尔特 SKP-K 系列采用自主研发的“聚合物包覆 + 表面功能化”技术，与市面常规面层型及背层产品相比，湿强度与残留强度均得到显著改善。壳层不易开裂，但易溃散。
层间干燥周期短
惠尔特 SKP-K 系列合成过程中引入自主研发乳液，改善浆料成膜性。与传统 830 / 1430 体系相比，层间干燥更快，总制壳周期由 >72 小时缩短至 ≤40 小时，生产效率显著提升。
产品系列推荐
| 产品型号 | 产品特性 | 密度 (g/cm³) | 粒径 (m²/g) | 比表面积 (nm) | SiO₂% | Na₂O% | pH | 粘度 (mm²/s) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 小粒径系列 (2) | ||||||||
 S-830 | 钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 | 1.2 | 8-10 | 300 | 30% | ≤0.5 | 9.5-10.5 | ≤8 |
| S-1430 | 钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 | 1.2 | 10-16 | 250 | 30% | ≤0.5 | 9.5-10.5 | ≤8 |
| 铸造专用系列 (3) | ||||||||
| SKP-K3 | 高溃散快干型 | 1.2 | 10-20 | / | 30% | ≤0.6 | 10.0-11.0 | ≤8 |
| SKP27-3 | 聚合物增强型 | 1.2 | 10-20 | / | 30% | ≤0.6 | 10.0-11.0 | ≤8 |
| SKP-K1 | 高溃散快干型 | 1.2 | 10-20 | / | 30% | ≤0.6 | 10.0-11.0 | ≤8 |
