涂料
惠尔特硅溶胶作为水性与无机涂层体系中的关键功能材料，依托表面改性技术、粒径工程与离子调控能力，可提升涂层附着力、成膜稳定性及高温环境下的结构表现，广泛应用于水性涂料、无机涂层及纳米陶瓷涂层体系。
惠尔特围绕涂料配方设计与施工工艺中的关键需求，定向开发了多种功能化产品平台，涵盖硅烷改性、阳离子改性、铝改性及大粒径体系，为不同应用环境提供稳定且灵活的材料解决方案。
产品技术特点
改性技术提升相容性与附着力
通过改性硅溶胶在表面引入活性官能团，增强与乳液/树脂的结合力和涂层附着力，同时提升耐候性与耐水性，使表现更耐久稳定。
厚膜成型，降低收缩开裂
大粒径硅溶胶可改善成膜厚度，收缩小、不易开裂，延长涂层寿命，尤其适合对厚膜与高耐磨要求的纳米陶瓷涂层。
高温环境下保持结构稳定
铝离子稳定型硅溶胶可在苛刻条件下保持稳定分散，形成致密无机骨架，兼具高温稳定与耐腐蚀性。
阳离子设计强化负电基材附着
阳离子硅溶胶带正电荷，可与负电基材形成吸附结合，显著改善涂层均匀性与附着效果，提升应用性能。
产品系列推荐
| 产品型号 | 产品特性 | 密度 (g/cm³) |
粒径 (m²/g) |
比表面积 (nm) |
SiO₂% | Na₂O% | pH | 粘度 (mm²/s) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 小粒径系列 (1) | ||||||||
 S-1430 |
钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 |
1.2 | 10-16 | 250 | 30% | ≤0.5 | 9.5-10.5 | ≤8 |
| 大粒径系列 (2) | ||||||||
| SD-8045 |
比表面积较小 可支持更高固含量 |
1.4 | 70-90 | 60 | 45% | ≤0.3 | 9.0-10.5 | ≤6.5 |
| SD-10050 |
比表面积较小 可支持更高固含量 |
1.4 | 90-110 | 50 | 50% | ≤0.3 | 9.0-10.5 | ≤7 |
| 改性系列 (3) | ||||||||
| SGH-1430 |
硅烷改性型 宽pH范围 |
1.2 | 9-12 | / | 30% | ≤0.5 | 2.0-11.0 | ≤10 |
| SGC-6030 |
阳离子改性型 | 1.2 | 40-80 | / | 30% | / | 2.0-5.0 | ≤20 |
| SGA-1430 |
铝改性型 | 1.2 | 10-16 | 200 | 30% | ≤0.6 | 8.0-10.5 | ≤8 |
