改性系列
惠尔特科技基于长期胶体工程与表面化学研究，自主研发了改性硅溶胶产品平台。通过对颗粒表面进行功能化设计，该系列突破传统硅溶胶的应用边界，实现阳离子改性、金属离子改性及硅烷接枝等多种功能体系，为特殊应用场景提供定制化材料解决方案。
技术特点
- 表面功能化设计，拓展硅溶胶应用性能
- 硅烷改性（SGH）：引入有机功能基团，改善界面相容性与分散表现
- 阳离子改性（SGC）：调控表面电荷特性，提升吸附能力与体系稳定性
- 铝改性（SGA）：通过金属离子引入调整结构特性，增强体系稳定性
产品系列推荐
| 产品型号 | 产品特性 | 密度 (g/cm³) | 粒径 (m²/g) | 比表面积 (nm) | SiO₂% | Na₂O% | pH | 粘度 (mm²/s) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 改性系列 (4) | ||||||||
 SGH-1430 | 硅烷改性型 宽pH范围 | 1.2 | 9-12 | / | 30% | ≤0.5 | 2.0-11.0 | ≤10 |
| SGH-1630 | 硅烷改性型 宽pH范围 | 1.2 | 12-20 | / | 30% | ≤0.5 | 2.0-11.0 | ≤10 |
| SGC-6030 | 阳离子改性型 | 1.2 | 40-80 | / | 30% | / | 2.0-5.0 | ≤20 |
| SGA-1430 | 铝改性型 | 1.2 | 10-16 | 200 | 30% | ≤0.25 | 8.0-10.5 | ≤8 |
常见应用场景
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