铸造专用系列
惠尔特科技基于长期熔模铸造应用经验与制壳工艺研究，开发了铸造专用（SKP系列）硅溶胶产品平台。围绕面层质量、浆料稳定性及制壳效率等关键需求，该系列通过针对性配方设计，为不同制壳工艺提供稳定可靠的解决方案。
技术特点
- 面层专用型（SKP-G30）：提升铸件表面平整度与光洁度，优化面层表现
- 被层高溃散型（SKP-K3）：引入聚合物包裹机制显著改善壳膜溃散性
- 聚合物增强型（SKP27-3）：引入聚合物包裹机制显著改善浆料稳定性
- 高溃散快干型（SKP-K1）：聚合物包裹+改性技术，大幅缩短制壳与脱壳周期
产品系列推荐
| 产品型号 | 产品特性 | 密度 (g/cm³) | 粒径 (m²/g) | 比表面积 (nm) | SiO₂% | Na₂O% | pH | 粘度 (mm²/s) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 铸造专用系列 (4) | ||||||||
 SKP-G30 | 面层专用型 | 1.2 | 10-16 | 250 | 30% | ≤0.5 | 10.0-11.0 | ≤4 |
| SKP-K3 | 被层高溃散型 | 1.2 | 10-20 | / | 30% | ≤0.6 | 10.0-11.0 | ≤8 |
| SKP27-3 | 聚合物增强型 | 1.2 | 10-20 | / | 30% | ≤0.6 | 10.0-11.0 | ≤8 |
| SKP-K1 | 高溃散快干型 | 1.2 | 10-20 | / | 30% | ≤0.6 | 10.0-11.0 | ≤8 |
常见应用场景
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