表面处理
惠尔特硅溶胶可应用于多种表面处理体系,通过填充、涂层及渗透等方式改善材料表面结构与功能表现,广泛用于瓷砖增光、工业地坪涂层及疏水处理等应用场景。
惠尔特围绕表面致密化、耐磨保护与功能化需求,开发了多粒径与改性硅溶胶产品平台,兼顾填充效果、涂层稳定性与渗透性能,为不同基材与施工工艺提供可靠且灵活的解决方案。
产品技术特点
微孔填充提升表面致密性
纳米颗粒可渗入基材微孔结构,减少表面缺陷并提升平整度与光泽表现,适用于瓷砖增光及致密化处理。
无机涂层增强耐磨与保护性能
在地坪与功能涂层体系中形成稳定无机网络,提高表面硬度、耐磨性与长期稳定性。
渗透型处理提升疏水与耐久性
通过表面改性与渗透作用,改善基材抗渗表现与表面防护能力,适用于疏水与防护处理体系。
粒径与改性可调,适配多种基材
支持不同粒径与功能改性设计,可根据瓷砖、混凝土及矿物基表面需求进行配方优化。
产品系列推荐
| 产品型号 | 产品特性 | 密度 (g/cm³) |
粒径 (m²/g) |
比表面积 (nm) |
SiO₂% | Na₂O% | pH | 粘度 (mm²/s) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 小粒径系列 (2) | ||||||||
| 钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 |
1.2 | 8-10 | 300 | 30% | ≤0.5 | 9.0-10.5 | ≤8 | |
| 钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 |
1.2 | 10-16 | 250 | 30% | ≤0.5 | 9.0-10.5 | ≤8 | |
| 大粒径系列 (1) | ||||||||
| 比表面积较小 可支持更高固含量 |
1.4 | 90-110 | 50 | 50% | ≤0.3 | 9.0-10.5 | ≤7 | |
| 改性系列 (1) | ||||||||
| 硅烷改性型 宽pH范围 |
1.2 | 9-12 | / | 30% | ≤0.5 | 2.0-11.0 | ≤10 | |