表面处理

惠尔特硅溶胶可应用于多种表面处理体系,通过填充、涂层及渗透等方式改善材料表面结构与功能表现,广泛用于瓷砖增光、工业地坪涂层及疏水处理等应用场景。

惠尔特围绕表面致密化、耐磨保护与功能化需求,开发了多粒径与改性硅溶胶产品平台,兼顾填充效果、涂层稳定性与渗透性能,为不同基材与施工工艺提供可靠且灵活的解决方案。

表面处理

产品技术特点

微孔填充提升表面致密性

纳米颗粒可渗入基材微孔结构,减少表面缺陷并提升平整度与光泽表现,适用于瓷砖增光及致密化处理。

无机涂层增强耐磨与保护性能

在地坪与功能涂层体系中形成稳定无机网络,提高表面硬度、耐磨性与长期稳定性。

渗透型处理提升疏水与耐久性

通过表面改性与渗透作用,改善基材抗渗表现与表面防护能力,适用于疏水与防护处理体系。

粒径与改性可调,适配多种基材

支持不同粒径与功能改性设计,可根据瓷砖、混凝土及矿物基表面需求进行配方优化。

产品系列推荐

产品型号 产品特性 密度
(g/cm³)
粒径
(m²/g)
比表面积
(nm)
SiO₂% Na₂O% pH 粘度
(mm²/s)
小粒径系列 (2)
S-830 钠离子稳定型
比表面积大
反应活性高
1.2 8-10 300 30% ≤0.5 9.0-10.5 ≤8
S-1430 钠离子稳定型
比表面积大
反应活性高
1.2 10-16 250 30% ≤0.5 9.0-10.5 ≤8
大粒径系列 (1)
SD-10050 比表面积较小
可支持更高固含量
1.4 90-110 50 50% ≤0.3 9.0-10.5 ≤7
改性系列 (1)
SGH-1430 硅烷改性型
宽pH范围
1.2 9-12 / 30% ≤0.5 2.0-11.0 ≤10
惠尔特硅溶胶

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