小粒径硅溶胶
惠尔特科技基于近三十年的技术积累与自主粒径控制能力,开发了小粒径产品平台。该系列具有较高的比表面积,在多种应用场景中展现出良好的分散稳定性与反应活性,适用于多种通用型应用场景。
技术特点
- 钠离子稳定型碱性硅溶胶体系
- 较高的高比表面积,反应活性佳
- 分散稳定性良好,支持指标定制化
产品系列推荐
| 产品型号 | 产品特性 | 密度 (g/cm³) | 粒径 (m²/g) | 比表面积 (nm) | SiO₂% | Na₂O% | pH | 粘度 (mm²/s) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 小粒径系列 (4) | ||||||||
| 钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 | 1.1 | 3-5 | 650 | 15% | ≤1.0 | 10.0-11.5 | ≤5 | |
| 钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 | 1.2 | 8-10 | 300 | 30% | ≤0.5 | 9.5-10.5 | ≤8 | |
| 钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 | 1.2 | 10-16 | 250 | 30% | ≤0.5 | 9.0-10.5 | ≤8 | |
| 钠离子稳定型 比表面积大 反应活性高 | 1.3 | 10-16 | 250 | 40% | ≤0.5 | 9.0-10.5 | ≤12 | |
常见应用场景
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