造纸与涂布

惠尔特硅溶胶可应用于造纸湿部与涂布体系，在前端提升纤维留着率与滤水效率，在后端增强涂层致密度与附着表现，帮助改善成纸均匀性与整体生产效率，广泛适用于特种纸、纸板及包装材料等应用场景。

惠尔特围绕造纸过程中的助留助滤、表面涂布与功能化需求，开发了小粒径高比表面积体系及多种改性产品平台，为湿部控制、涂层优化与纸箱防滑等应用提供稳定可靠的材料解决方案。

产品技术特点

通过小粒径与高比表面积，有效增强细小纤维与灰分的絮凝保留，提升脱水速度、干燥效率和灰分留着率，从而提高纸机运行稳定性与整体产能表现。

我们的产品可与其他涂布材料配合使用，在纸张表面形成均匀光滑的涂层，改善表面平整度，从而提升光泽度和印刷适性，使图文色彩更鲜明、均匀。

基于硅溶胶颗粒的结构特性和良好附着性，我们的产品可改善纸箱表面摩擦性能，增强堆叠稳定性，减少滑移，提高自动化包装与运输环节的运行效率。

产品型号	产品特性	密度 (g/cm³)	粒径 (m²/g)	比表面积 (nm)	SiO₂%	Na₂O%	pH	粘度 (mm²/s)
小粒径系列⁽²⁾
S-515	钠离子稳定型比表面积大反应活性高	1.1	3-5	650	15%	≤1.0	10.0-11.5	≤5
S-1430	钠离子稳定型比表面积大反应活性高	1.2	10-16	250	30%	≤0.5	9.0-10.5	≤8
大粒径系列⁽¹⁾
SD-8045	比表面积较小可支持更高固含量	1.4	70-90	60	45%	≤0.3	9.0-10.5	≤6.5
改性系列⁽¹⁾
SGC-6030	阳离子改性型	1.2	40-80	/	30%	/	2.0-5.0	≤20