CMP研磨
惠尔特硅溶胶作为精密抛光领域的重要研磨材料，可实现可控材料去除与表面精修，帮助获得光滑、低缺陷且一致性稳定的加工表面，广泛应用于晶圆、光学材料及高精密零件加工体系。
惠尔特围绕精密抛光过程中对粒径控制、纯度管理与分散稳定性的关键需求，开发了电子级高纯度产品与多粒径平台，兼顾从粗抛到精抛的全流程适配，为不同材料与工艺条件提供稳定可靠的解决方案。
产品技术特点
粒径与硬度可调，全流程抛光适配
惠尔特硅溶胶可精确调控颗粒尺寸和分布，实现从粗抛到精抛的全流程适配，同时硬度适中，有效去除表面缺陷而不损伤材料。
超高纯度低杂质，保证工艺洁净
采用高纯原料体系，金属离子和有机杂质含量极低，可满足半导体、光学及高精密金属零件等对洁净工艺与良率的严格要求。
分散稳定，性能一致可靠
硅溶胶体系分散均匀，长时间存储不团聚、不沉降，兼容各种抛光设备和工艺条件，保证每批次工艺效果可重复且稳定。
广泛材料兼容，提升表面性能
适用于硅、光学玻璃、陶瓷、金属及3C零件等多种材料，支持平面、曲面及超薄件加工，同时通过配方优化提升表面均匀性、耐磨性和硬度，实现纳米级表面控制和多种光泽效果。
产品系列推荐
| 产品型号 | 产品特性 | 密度 (g/cm³) | 粒径 (m²/g) | 比表面积 (nm) | SiO₂% | Na₂O% | pH | 粘度 (mm²/s) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 电子级系列 (4) | ||||||||
 SK-6050 HP | 低钠高pH型 | 1.4 | 60-90 | 70 | 50% | ≤150ppm | 9.0-10.5 | ≤25 |
| SD-10050 HP | 近PPB级纯度 | 1.4 | 90-110 | 50 | 50% | ≤10ppm | 9.0-10.5 | ≤25 |
| SK-6050 UHP | 低钠高pH型 | 1.4 | 60-90 | 70 | 50% | ≤150ppm | 9.0-10.5 | ≤25 |
| SD-10050 UHP | 近PPB级纯度 | 1.4 | 90-110 | 50 | 50% | ≤10ppm | 9.0-10.5 | ≤25 |
